天然气热风炉_这些芯片初将为 高性能低功

2022-07-02 18:04:48

  据彭博社报道,三星已经开始生产3纳米芯片,击败了竞争对手台积电,采用了更省电的制造工艺。台积电的3纳米工艺预计要到2022年下半年才会投入大规模生产。

  三星表示,涂装设备新的制造工艺比其之前的5纳米工艺省电45%,性能提高23%,表面积缩小16%。未来,它希望其第二代3纳米工艺能将功耗和尺寸分别降低50%和35%,涂装设备并将性能提高30%。

  该公告是三星努力与台积电竞争的一个关键里程碑,台积电在合同芯片生产市场上占主导地位,是苹果用于其iPhone、iPad、涂装设备MacBook和Mac的芯片制造商。但是彭博社报道说,在三星能够证明其新的3纳米工艺的成本效率与市场领导者相比具有竞争力之前,它不可能对台积电的市场份额取得进展。

  三星表示,这些芯片初将为 高性能、低功率计算 应用而生产,但它计划终将其用于移动领域。彭博社指出,这些芯片目前将在韩国生产,初在华城工生产,然后扩大到平泽。该即将在德克萨斯州建立的芯片,早期报告称终可能具有生产3纳米芯片的能力,但计划到2024年才开始大规模生产。返回搜狐,查看更多
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